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- 商品名称：电子封装力学 龙旭 科学出版社 9787030642479 工业技术 书籍
- 商品编号 ：635262699392
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- 重量：0.000千克
- 上架时间：2021-02-07 08:59:42
- ISBN编号 ：9787030642479
- 书名 ：电子封装力学,电子封装力学
- 作者 ：龙旭
- 出版社名称 ：科学出版社
- 定价 ：69.00元
- 开本 ：16开
- 是否是套装 ：否
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基本信息 书名： 电子封装力学 作者： 龙旭 出版社： 科学出版社 出版日期： 2020-03-01 版次： 31 ISBN： 9787030642479 市场价： 69.0 目录 暂无详细目录 内容介绍 随着封装技术向着无铅化和小型化的发展趋势，电子封装材料和结构可靠性要求越来越趋于严格，是在航空、航天的等领域的严苛环境下的关键技术应用。目前有各类芯片封装技术书籍，往往仅是较为笼统地覆盖封装技术的设计、制造技术等方面，国内专门从事电子封装领域的力学研究人员较少，因此没有专门针对封装材料和材料力学性能的书籍。本书基于材料力学、结构力学和有限元分析理论，从本构关系入手，考虑了复杂的多场耦合条件下具有粘 ...
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