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商品名称：电子元器件检验技术(试验部分)

商品编号：610395426873

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ISBN编号：9787121334849

书名：电子元器件检验技术(试验部分),电子元器件检验技术(试验部分)

作者：工业和信息化部电子第五研究所

出版社名称：电子工业出版社

定价：98.00元

开本：16开

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...... 基本信息商品名称：电子元器件检验技术(试验部分) 开本： 128开作者：工业和信息化部电子第五研究所定价： 98.00 ISBN号： 9787121334849 出版时间： 2019-02-01 出版社：电子工业出版社印刷时间： 2018-12-01 版次： 1 印次： 1 第1章寿命试验技术（1）1.1 概述（1）1.1.1 存储寿命试验（1）1.1.2 工作寿命试验（2）1.1.3 加速寿命试验（2）1.2 寿命分布（3）1.2.1 指数分布及其特点（3）1.2.2 正态分布及其特点（4）1.2.3 威布尔分布（4）1.3 寿命试验方案设计（5）1.4 加速寿命试验（7）1.4.1 加速寿命试验的目的（7）1.4.2 加速寿命试验的三个基本前提（8）1.4.3 加速寿命试验类型（8）1.4.4 加速应力和加速系数（9）1.4.5 加速模型（9）1.4.6 恒定应力加速寿命试验设计及实施（15）1.5 加速寿命试验数据处理（17）1.5.1 恒定应 ...

基本信息

商品名称：	电子元器件检验技术(试验部分)	开本：	128开
作者：	工业和信息化部电子第五研究所	定价：	98.00
ISBN号：	9787121334849	出版时间：	2019-02-01
出版社：	电子工业出版社	印刷时间：	2018-12-01
版次：	1	印次：	1

第1章寿命试验技术（1）1.1 概述（1）1.1.1 存储寿命试验（1）1.1.2 工作寿命试验（2）1.1.3 加速寿命试验（2）1.2 寿命分布（3）1.2.1 指数分布及其特点（3）1.2.2 正态分布及其特点（4）1.2.3 威布尔分布（4）1.3 寿命试验方案设计（5）1.4 加速寿命试验（7）1.4.1 加速寿命试验的目的（7）1.4.2 加速寿命试验的三个基本前提（8）1.4.3 加速寿命试验类型（8）1.4.4 加速应力和加速系数（9）1.4.5 加速模型（9）1.4.6 恒定应力加速寿命试验设计及实施（15）1.5 加速寿命试验数据处理（17）1.5.1 恒定应力加速寿命试验结果的图估计法（18）1.5.2 加速寿命试验的*好线性无偏估计法（27）1.6 对寿命试验的标准理解（32）1.7 寿命试验方法及技术（34）1.7.1 高温存储试验（34）1.7.2 铝电解电容器耐久性试验（35）1.7.3 集成电路稳态工作寿命试验（36）1.8 寿命试验中的一些技术问题（37）1.9 加速寿命试验案例—一种关键器件的加速寿命试验研究（39）1.10 加速寿命试验局限性（42）1.11 寿命试验技术发展趋势（43）本章参考文献（44）第2章环境试验技术（46）2.1 概述（46）2.2 气候环境试验（48）2.2.1 低温试验（48）2.2.2 高温试验（50）2.2.3 温度变化试验（53）2.2.4 湿热试验（57）2.2.5 强加速稳态湿热试验（61）2.2.6 气候环境试验技术发展趋势（62）2.3 机械环境试验（63）2.3.1 振动试验（63）2.3.2 机械冲击（80）2.3.3 碰撞试验（94）2.3.4 恒定加速度（98）2.3.5 机械环境试验技术的发展趋势（107）2.4 水浸渍试验（107）2.4.1 水浸渍试验概述（107）2.4.2 水浸渍试验标准（107）2.4.3 水浸渍试验方法（108）2.4.4 水浸渍试验技术的发展趋势（109）2.5 霉菌试验（109）2.5.1 概述（109）2.5.2 霉菌试验的标准（110）2.5.3 霉菌试验的方法及技术（111）2.5.4 霉菌试验技术的发展趋势（120）2.6 盐雾试验（120）2.6.1 概述（120）2.6.2 盐雾试验的种类（120）2.6.3 盐雾对金属的腐蚀效应（121）2.6.4 盐雾试验标准（122）2.6.5 盐雾试验方法及技术（123）2.6.6 盐雾试验技术的发展趋势（125）2.7 砂尘试验（126）2.7.1 概述（126）2.7.2 砂尘试验标准（127）2.7.3 砂尘试验方法及技术（128）2.7.4 砂尘试验案例（136）2.7.5 砂尘试验技术的发展趋势（140）2.8 综合环境试验（140）2.8.1 概述（140）2.8.2 综合环境试验标准（141）2.8.3 综合环境试验方法及技术（141）2.8.4 综合环境试验技术发展趋势（147）本章参考文献（147）第3章空间环境试验技术（149）3.1 热真空试验（149）3.1.1 概述（149）3.1.2 热真空试验标准（149）3.1.3 热真空试验方法与技术（150）3.2 空间环境辐射试验（158）3.2.1 概述（158）3.2.2 宇航用半导体器件电离总剂量试验标准（163）3.2.3 宇航用半导体器件电离总剂量试验方法（167）3.2.4 宇航用半导体器件电离总剂量试验案例（172）3.3 单粒子效应试验技术（175）3.3.1 概述（175）3.3.2 单粒子效应试验标准（177）3.3.3 单粒子效应试验方法（179）3.3.4 单粒子效应试验案例（183）3.4 空间环境试验技术的发展趋势（188）本章参考文献（188）第4章物理试验技术（191）4.1 概述（191）4.2 外观检查（191）4.2.1 概念（191）4.2.2 试验标准（192）4.2.3 试验技术的发展趋势（194）4.3 密封试验（195）4.3.1 概述（195）4.3.2 试验标准（195）4.3.3 试验方法与技术（196）4.3.4 密封试验存在问题分析（202）4.3.5 密封检测技术的发展趋势（202）4.4 可焊性试验（204）4.4.1 概述（204）4.4.2 试验标准（204）4.4.3 试验内容（205）4.4.4 可焊性试验技术的发展趋势（207）4.5 X射线照相（208）4.5.1 概述（208）4.5.2 试验标准（208）4.5.3 试验仪器（208）4.5.4 试验程序（209）4.5.5 试验判据（209）4.5.6 对标准的理解（218）4.5.7 X射线照相技术的发展趋势（218）4.6 耐焊接热试验（218）4.6.1 概述（218）4.6.2 试验内容（219）4.6.3 耐焊接热试验技术的发展趋势（223）4.7 耐溶剂试验（223）4.7.1 概述（223）4.7.2 试验标准（223）4.7.3 试验方法（224）4.7.4 对标准的理解（225）4.7.5 耐溶剂试验技术的发展趋势（225）4.8 粒子碰撞噪声（225）4.8.1 概述（225）4.8.2 试验标准（226）4.8.3 对标准的理解（228）4.8.4 PIND试验技术的发展趋势（229）4.9 引出端强度（229）4.9.1 概述（229）4.9.2 试验标准（230）4.10 声学扫描显微镜检查（234）4.10.1 概述（234）4.10.2 试验标准（235）4.10.3 试验过程中遇到的问题及解决思路（238）4.10.4 声学扫描显微镜检查技术的发展趋势（239）4.11 啮合力和分离力（239）4.11.1 概述（239）4.11.2 试验标准（240）4.11.3 试验程序（240）4.11.4 对标准的理解（244）4.12 啮合力矩和分离力矩（244）4.12.1 概述（244）4.12.2 试验仪器（245）4.12.3 试验程序（245）4.12.4 对标准的理解（245）4.13 镀层厚度（246）4.13.1 概述（246）4.13.2 工作原理（246）4.13.3 试验仪器（247）4.13.4 仪器校准（248）4.13.5 试验程序（248）4.13.6 X射线荧光测厚仪测量条件选择及方法（250）4.13.7 镀层厚度测量技术的发展趋势（251）4.14 外形尺寸（251）4.14.1 概述（251）4.14.2 试验原理（252）4.14.3 试验内容（252）4.14.4 失效分析（254）4.14.5 外形尺寸测量技术的发展趋势（254）4.15 内部气体成分分析（255）4.15.1 概述（255）4.15.2 试验标准（255）4.15.3 试验方法与技术（256）4.15.4 数据分析（260）4.15.5 内部气体成分分析技术的发展趋势（260）4.16 开封（261）4.16.1 概述（261）4.16.2 试验标准（261）4.16.3 对标准的理解（285）4.16.4 开封技术的发展趋势（285）4.17 内部目检（285）4.17.1 概述（285）4.17.2 试验标准（286）4.17.3 内部目检技术的发展趋势（287）4.18 制样镜检（287）4.18.1 概述（287）4.18.2 试验方法与技术（288）4.18.3 制样镜检适用性的拓展（292）4.19 内引线键合强度（293）4.19.1 概述（293）4.19.2 试验方法与技术（293）4.19.3 内引线键合强度试验技术的发展趋势（298）4.20 芯片剪切强度（298）4.20.1 概述（298）4.20.2 试验方法与技术（298）4.20.3 芯片剪切强度失效分析（301）4.20.4 芯片剪切强度试验发展趋势（301）4.21 扫描电子显微镜检查（301）4.21.1 概述（301）4.21.2 试验标准（304）4.21.3 试验仪器（304）4.21.4 试验程序（305）4.21.5 接收/拒收判据（310）4.21.6 SEM技术的发展趋势（316）4.22 倒装焊拉脱强度（316）4.22.1 试验的定义与理解（316）4.22.2 试验方法的内容（316）4.22.3 对标准的理解（318）4.23 染色渗透试验（318）4.23.1 概述（318）4.23.2 试验方法与技术（319）4.24 玻璃钝化层完整性检查（321）4.24.1 概述（321）4.24.2 试验标准（321）4.24.3 试验仪器（321）4.24.4 试验程序（322）4.24.5 试验判据（322）4.24.6 玻璃钝化层完整性检查技术的发展趋势（324）4.25 静电放电敏感度测试（324）4.25.1 概述（324）4.25.2 试验方法与技术（324）4.25.3 静电放电测试方法发展趋势（328）4.26 拉脱强度（328）4.26.1 概述（328）4.26.2 试验仪器（329）4.26.3 试验程序（329）4.26.4 试验判据（330）4.26.5 对标准的理解（330）4.27 断裂强度与断裂伸长率（330）4.27.1 概述（330）4.27.2 试验程序（331）4.27.3 对标准的理解（333）4.28 液体浸渍（333）4.28.1 概述（333）4.28.2 试验内容（334）4.28.3 试验液体的性状、用途及选择（335）本章参考文献（336）第5章 DPA技术及结构分析技术（340）5.1 DPA技术（340）5.1.1 概述（340）5.1.2 DPA的目的和应用方向（341）5.1.3 主要元器件标准中要求的DPA试验（341）5.1.4 DPA方法和程序（342）5.1.5 DPA主要试验项目的作用（348）5.1.6 DPA技术与其他质量分析的关系（349）5.1.7 案例（350）5.1.8 DPA技术的发展趋势（359）5.2 结构分析技术（360）5.2.1 概述（360）5.2.2 结构分析的作用（360）5.2.3 试验标准、规范制定情况（361）5.2.4 结构分析与DPA、失效分析的关系（361）5.2.5 结构分析的一般方法（363）5.2.6 结构分析案例（365）5.2.7 结语（368）本章参考文献（368）本书在结合众多工程师多年科研成果和工程实践的基础上，结合我国电子元器件产业现状，从电子元器件检验和生产行业出发，围绕电子元器件检验主题，详细阐述了电子元器件测试的基本概念、标准体系，以及不同类别电子元器件的检验技术等。王晓晗，博士（后），高级工程师，中国电子产品可靠性与环境试验研究所副总工程师，军用电子元器件标准化委员会副秘书长。组织支持国家科技重大专项: "XX器件评价与检测技术”、"XX抗辐照机理和评估技术”、"XX抗核辐射试验技术”，军用电子元器件共性技术、国防科技基础、总装技术基础、科技部"航空电子系统故障诊断与健康预测”重大国际合作等项目，获国家国防科技三等奖一项。

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