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商品名称:正版包邮 半导体材料物理与技术 杨建荣 书店 半导体技术书籍
商品编号 :616477926424
店铺:
重量:0.000千克
上架时间:2021-02-25 17:20:37
ISBN编号 :9787030627322
书名 :半导体材料物理与技术,半导体材料物理与技术
作者 :杨建荣
出版社名称 :科学出版社
定价 :78.00元
是否是套装 :否

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  基本信息 书名:  半导体材料物理与技术 作者:  杨建荣 出版社:  科学出版社 出版日期:  2020-01-01 版次:  1 ISBN:  9787030627322 市场价:  78.0 目录 目录 前言 第1章 概述 1 1.1 半导体材料 2 1.2 半导体材料物理与技术 4 1.2.1 半导体材料的物理基础 4 1.2.2 半导体材料的物理性能 6 1.2.3 半导体材料的制备技术 8 1.3 半导体材料的应用 9 第2章 半导体材料的物理性能 17 2.1 晶体材料的原子结构 18 2.2 材料的成分参数 21 2.3 材料的宏观结构特性 21 2.4 材料中电子的能带结构 22 2.5 缺陷性能 33 ...
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