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- 商品名称：正版包邮 科技园区建设与城市发展 建筑 书籍9787560892122
- 商品编号 ：624317698060
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- 重量：0.000千克
- 上架时间：2021-05-08 16:37:12
- ISBN编号 ：9787560892122
- 书名 ：科技园区建设与城市发展,科技园区建设与城市发展
- 作者 ：宋泓明
- 出版时间 ：2020-05
- 出版社名称 ：同济大学出版社
- 定价 ：88.00元
- 开本 ：16开
- 是否是套装 ：否
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基本信息 书名： 科技园区建设与城市发展 作者： 宋泓明 出版社： 同济大学出版社 出版日期： 2020-04-01 版次： 1 ISBN： 9787560892122 市场价： 88.0 目录 暂无详细目录 内容介绍 科技园区在全球蓬勃发展，已成为科技创新、产业结构优化升级、地区经济增长、城市发展的新动能。本书在系统分析科技园区与城市发展理论的基础上，对国内外科技园区基本情况、管理体制机制、科技创新、成果孵化、投融资模式、智慧园区建设、产城融合及其发展趋势等问题进行系统梳理、分析和研究，在完善治理体系，提升治理能力等方面提出系列政策建议，促进科技园区与城 ...
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