Chapter 1 The Semiconductor Industry 半导体产业
1.1 Introduction 引言
1.2 Birth of an Industry 一个产业的诞生
1.3 The Solid-State Era 固态时代
1.4 Integrated Circuits (ICs) 集成电路
1.5 Process and Product Trends 工艺和产品趋势
1.5.1 Moore"s Law 摩尔定律
1.5.2 Decreasing Feature Size 特征图形尺寸的减小
1.5.3 Increasing Chip and Wafer Size 芯片和晶圆尺寸的增大
1.5.4 Reduction in Defect Density 缺陷密度的减小
1.5.5 Increase in Interconnection Levels 内部连线水平的提高
1.5.6 The Semiconductor Industry Association Roadmap 半导体产业协会的发展蓝图
1.5.7 Chip Cost 芯片成本
1.6 Industry Organization 半导体产业的构成
1.7 Stages of Manufacturing 生产阶段
1.8 Six Decades of Advances in Microchip Fabrication Processes 微芯片制造过程发展的60年
1.9 The Nano Era 纳米时代
Review Topics 习题
References 参考文献
Chapter 2 Properties of Semiconductor Materials and Chemicals 半导体材料和化学品的特性
2.1 Introduction 引言
2.2 Atomic Structure 原子结构
2.2.1 The Bohr Atom 玻尔原子
2.3 The Periodic Table of the Elements 元素周期表
2.4 Electrical Conduction 电传导
2.4.1 Conductors 导体
2.5 Dielectrics and Capacitors 绝缘体和电容器
2.5.1 Resistors 电阻器
2.6 Intrinsic Semiconductors 本征半导体
2.7 Doped Semiconductors 掺杂半导体
2.8 Electron and Hole Conduction 电子和空穴传导
2.8.1 Carrier Mobility 载流子迁移率
2.9 Semiconductor Production Materials 半导体生产材料
2.9.1 Germanium and Silicon 锗和硅
2.10 Semiconducting Compounds 半导体化合物
2.11 Silicon Germanium 锗化硅
2.12 Engineered Substrates 衬底工程
2.13 Ferroelectric Materials 铁电材料
2.14 Diamond Semiconductors 金刚石半导体
2.15 Process Chemicals 工艺化学品
2.15.1 Molecules, Compounds, and Mixtures 分子、化合物和混合物
2.15.2 Ions 离子
2.16 States of Matter 物质的状态
2.16.1 Solids, Liquids, and Gases 固体、液体和气体
2.16.2 Plasma State 等离子体
2.17 Properties of Matter 物质的性质
2.17.1 Temperature 温度
2.17.2 Density, Speci c Gravity, and Vapor Density 密度、相对密度和蒸气密度
2.18 Pressure and Vacuum 压力和真空
2.19 Acids, Alkalis, and Solvents 酸、碱和溶剂
2.19.1 Acids and Alkalis 酸和碱
2.19.2 Solvents 溶剂
2.20 Chemical Purity and Cleanliness 化学纯化和清洗
2.20.1 Safety Issues 安全问题
2.20.2 The Material Safety Data Sheet 材料安全数据表
Review Topics 习题
References 参考文献
Chapter 3 Crystal Growth and Silicon Wafer Preparation 晶体生长与硅晶圆制备
3.1 Introduction 引言
3.2 Semiconductor Silicon Preparation 半导体硅制备
3.3 Crystalline Materials 晶体材料
3.3.1 Unit Cells 晶胞
3.3.2 Poly and Single Crystals 多晶和单晶
3.4 Crystal Orientation 晶体定向
3.5 Crystal Growth 晶体生长
……
Chapter 4 Overview of Wafer Fabrication and Packaging 晶圆制造和封装概述
Chapter 5 Contamination Control 污染控制
Chapter 6 Productivity and Process Yields 生产能力和工艺良品率
Chapter 7 Oxidation 氧化
Chapter 8 The Ten-Step Patterning Process-Surface Preparation to Exposure 十步图形化工艺流程——从表面制备到曝光
Chapter 9 The Ten-Step Patterning Process-Developing to Final Inspection 十步图形化工艺流程——从显影到最终检验
Chapter 10 Next Generation Lithography 下一代光刻技术
Chapter 11 Doping 掺杂
Chapter 12 Layer Deposition 薄膜淀积
Chapter 13 Metallization 金属化
Chapter 14 Process and Device Evaluation 工艺和器件的评估
Chapter 15 The Business of Wafer Fabrication 晶圆制造中的商业因素
Chapter 16 Introduction to Devices and Integrated Circuit Formation 器件和集成电路组成的介绍
Chapter 17 ntroduction to Integrated Circuits 集成电路简介
Chapter 18 Packaging 封装
Glossary 术语表
Index 索引
