本书内容来自我国先进印制电路制造企业，是一群长期从事PCB失效分析的**工程师的经验总结。作者以常见失效模式为切入点，针对分层起泡、可焊性不良、键合不良、导通不良和绝缘不良等，归纳总结了失效机理、失效分析思路、失效分析案例。
本书共7章，主要内容包括常用PCB失效分析技术、PCB分层失效分析、PCB可焊性失效分析、PCB金线键合失效分析、PCB导通失效分析、PCB绝缘失效分析、PCB失效分析案例研究，附录列举了相关标准。
本书可作为印制电路行业的培训用书，可用于工科院校电子工程相关专业教学，也可供电子制造企业的生产管理、质量管理人员参考。
