商品详情
- 商品名称：硅通孔与三维集成电路
- 商品编号 ：538459291081
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- 重量：0.000千克
- 上架时间：2020-09-16 14:29:24
- ISBN编号 ：9787030471642
- 书名 ：硅通孔与三维集成电路,硅通孔与三维集成电路
- 作者 ：朱樟明
- 出版社名称 ：科学出版社
- 定价 ：68.00元
- 是否是套装 ：否
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...... 基本信息 商品名称： 硅通孔与三维集成电路 开本： 作者： 朱樟明，杨银堂 定价： 68.00 ISBN号： 9787030471642 出版时间： 2017-12-01 出版社： 科学出版社有限责任公司 印刷时间： 版次： 31 印次： 4 ..............................
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